东讯电子射频芯片CSP生产线投产

2019-07-12 19:18

直播日照7月12日讯 日照东讯电子射频芯片CSP生产线投产仪式7月12日在高新区创业园举行。

CSP是新一代芯片封装技术,相对传统的封装形式,可以确保在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装,而相对成本却更低,是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP生产线的投产运行,是芯片制造工艺和封装技术的一个重大突破,可以有效的提升芯片的电学性能、散热性能等,代表了微小型封装技术的发展方向。

日照东讯电子科技有限公司科研部经理蒋燕港说,CSP产品现在国际上做的最好的是日本的春田公司,所以他们要积极想办法来组成这样的生产线,来开发相关的产品来满足市场的需求,特别是国产化的需求。

日照东讯电子科技有限公司于2018年成立,产品广泛应用于北斗导航、移动通信终端、数字智能雷达、高铁通信、汽车电子等通信领域,项目总投资6亿元,完全建成后可实现年产10亿只新一代移动终端5G射频芯片的产能。(日照广播电视台融媒体记者 裴斐)

责任编辑:杨洋内容部

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